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    车载光电
    打造以HUD、激光雷达核心光学元件为代表的拳头产品
    芯片封装
    在CMOS与CCD感光元件表面，采用特殊玻璃或光学水晶封装以保护芯片，同时使用双AR/AR的设计，起到光学增透的作用
    技术规格
    • 规格
      主要技术参数
    • 尺寸公差
      ±0.05mm
    • 材料厚度
      0.21t~1.1t±0.02mm
    • 常规曲线
      Tmin>98%
    • 外观
      ＞7μm
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    尊龙凯时
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